Semiconduttori
Nell'industria dei semiconduttori, dove la precisione, l'affidabilità e il controllo della contaminazione sono fondamentali, i materiali FFKM svolgono un ruolo cruciale.
I materiali FFKM sono noti per la loro eccezionale resistenza a temperature estreme, sostanze chimiche aggressive e ambienti al plasma aggressivi, che li rendono ideali per l'uso nei processi critici di produzione di semiconduttori. Dall'applicazione di sigillatura in apparecchiature a semiconduttore alla gestione dei wafer, i materiali FFKM offrono prestazioni ineguagliabili, garantendo l'integrità dei processi e riducendo al minimo i tempi di inattività dovuti a guasti del materiale.
Le soluzioni di tenuta mostrano qualità chiave come bassi tassi di erosione al plasma, stabilità alle alte temperature, eccellente resistenza a vari processi chimici (in condizioni “wet” e “dry”) ed eccezionali prestazioni di tenuta. Inoltre, per mantenere la purezza del prodotto, tutti i sigilli FFKM sono prodotti e confezionati in una camera bianca.
Produciamo soluzioni di tenuta per:
- Macchine per litografia
- Macchine per la movimentazione di wafer
- Macchine per il trattamento superficiale dei wafer
- Macchine per il processo di chip
- Macchine per vuoto
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Processo al plasma
Per resistere alle condizioni aggressive del plasma, le guarnizioni devono avere un'elevata purezza, una bassa generazione di particelle e un basso degassamento per garantire affidabilità e lunga durata.
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Processo termico
Le applicazioni termiche richiedono materiali ad alte prestazioni per garantire una resistenza di tenuta a lungo termine alle alte temperature, insieme a una resistenza chimica specifica.
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Processi chimici
Diverse soluzioni chimiche sono ampiamente utilizzate nella lavorazione dei wafer, richiedendo un'elevata resistenza a sostanze chimiche specifiche, senza contribuire alla contaminazione organica o metallica dei fluidi di strippaggio o di pulizia.
State of the art
MCM dispone di una camera bianca dedicata alla produzione di componenti in elastomero per i semiconduttori, food & beverage, processi chimici e il settore farmaceutico.
Nella nostra camera bianca gestiamo tutto il processo produttivo, dallo stampaggio al confezionamento, garantendo così in un ambiente controllato, massima pulizia e purezza.
Ovunque andiate, noi veniamo con voi.
Materiali
I materiali più comunemente utilizzati sono i seguenti
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FFKM, evolast®
Caratterizzati da un ampio intervallo di temperature di servizio da -46 °C a 350 °C, i compound evolast® presentano una notevole resistenza agli agenti chimici aggressivi, come acidi, fluidi organici e inorganici, chetoni, esteri, solventi, ammine, nonché acqua calda e vapore.
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FKM
Mescole speciali per la decompressione esplosiva (AED/RGD) che garantiscono prestazioni affidabili in condizioni estreme. Lavorando in intervalli di temperatura da -60 °C a 250 °C, questi materiali presentano buone proprietà fisiche e un'eccellente resistenza chimica.
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Non esitate a contattarci per qualsiasi ulteriore richiesta.